采用高精度压差式或流量式检漏仪,对密封腔体、管路系统进行定量检测。
使用诸如 [此处可插入您的气密测试仪器品牌型号,如‘ATS系列自动化检漏仪’] 等专业设备,提供精确的泄漏率数据,远超传统水检法的灵敏度与可靠性。
验证产品在指定压力下的长期密封完整性,杜绝潜在风险。
测试
全面的验证与测试体系 | 数据驱动的质量保证
在CHawk,我们坚信“质量是设计和制造出来的,更是验证出来的”。我们建立了涵盖物理、化学与密封性能的完整测试实验室,利用先进的仪器对每一个关键组件进行客观量化验证,确保交付产品的100%可靠性与批次间的高度一致性。

焊接组件修复
基准重构修正变形,
兼顾强度与装配精度。

吸塑件精加工
加工密封槽、安装面,
平衡效率与精度。

折弯件基准重建
修正回弹误差,
保障总装精准配合。

角色:制造大型、薄壁、中空的壳体或腔体,作为组件的基础结构。
能力:使用符合医疗及半导体要求的专用片材,为后续焊接与组装提供高一致性的基体。

角色:将吸塑壳体、机加工件、折弯件等不同部件进行永久性或高强度的连接。
核心技术 - 塑料焊接: 针对医疗与半导体级材料(PP丶PP-CP5丶PVC-C丶PE丶PVDF丶HDPE丶ABS丶PFA丶ECTFE丶PTFE等),应用热板焊接、熔融焊接等工艺,实现:
•高密封性:用于流体通道、气体管路,确保零泄漏。
•高强度:形成与母材强度接近的永久连接。
•无析出物:洁净的焊接过程,满足生物相容性与高纯净度要求。

角色:对吸塑或折弯件进行后处理,实现无法在一次成型中达到的极致精度。
应用场景:加工关键特征: 在壳体上精密铣削出密封槽、安装孔位或传感器接口。精密锣边: 对焊接后的组件进行飞边清理或轮廓精修,确保边缘光滑、尺寸精确,无应力集中点。

角色:作为焊接的补充或替代工艺,用于连接异种材料或不适于焊接的复杂几何结构。
能力:选用 medically-grade(医疗级)或半导体级粘合剂,通过自动化点胶与固化控制,确保粘接强度的可重复性与洁净度。

精密吸塑
(制造主壳体)

五轴机加工/锣边
(精修接口与密封面)

塑料焊接
(安装内部流道
与嵌入件)

粘接
(固定异材质的
传感器窗口)

全面的密封性与
性能测试
(确保万无一失)
C-Hawk以完整复合工艺链为核心,突破单一工艺局限,深耕医疗与半导体复杂组件制造。我们不止提供制造服务,更以专业工程能力,与您携手攻克高难度挑战,成为可信赖的长期合作伙伴。

执行塑料制品后段加工,涵盖裁切、焊接、装配、表面处理(如打磨、印刷)等工序,确保符合产品设计要求和质量标准。

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