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半导体

专注半导体设备工程塑料精密零部件加工,擅长 PEEK、PPS、PVDF、PEI 等耐腐防静电材料。CNC 高精度成型,1000 级超净清洗包,材料合规、制程可控、可追溯,适配刻蚀、沉积、清洗设备,为晶圆制程提供高洁净、高稳定塑料结构件。
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全线产品

数控加工

通过数控中心将板/棒/管等材料加工成图纸形状和尺寸。可提供精密级加工件。

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后道加工

通过机器或者手工作业,把产品进行后道处理,如折弯,焊接,冲切,贴膜等。

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吸塑

通过真空吸塑机,把片材吸塑成型,可实现低成本,大尺寸的塑料产品成型。

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塑料粘接

使用专用或自制胶水,把材质相同或不同的材料粘接在一起。

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洁净室清洗

公司配备ISO1000和ISO10000的洁净室,符合半导体行业及医疗行业对于洁净室的要求。

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深孔钻

专门用于加工深孔的特种刀具与工艺,核心目标是解决深孔加工中排屑困难、散热不良等问题。

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洁净室组装和测试

将产品放在洁净室中组装和测试,以及抽真空包装。

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系统与集成

可为客户提供产品的完整解决方案

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