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半导体

服务半导体产业是我们的核心定位。我们提供核心零部件及组件,既可用于新设备制造,也可适配旧设备翻新改造,助力生产汽车、手机、数据中心及 AI 系统等终端产品所需的半导体器件。
半导体

全线产品

数控加工

通过数控中心将板/棒/管等材料加工成图纸形状和尺寸。可提供精密级加工件。

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后道加工

通过机器或者手工作业,把产品进行后道处理,如折弯,焊接,冲切,贴膜等。

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吸塑

通过真空吸塑机,把片材吸塑成型,可实现低成本,大尺寸的塑料产品成型。

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塑料粘接

通过不同胶水把相同或者不同材质粘结到一起,实现分层加工,一体呈现。通过同种材料或者不同种材料,利用塑料焊条将板/棒/管重新焊接到一起。

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洁净室清洗

公司配备ISO1000和ISO10000的洁净室,符合半导体行业及医疗行业对于洁净室的要求。

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深孔钻

深孔钻工艺是一种针对孔深与孔径比(L/D)≥10 的深孔加工技术(通常 L/D=10~100,特殊场景可达 200 以上),核心目标是解决深孔加工中排屑困难、散热不良、尺寸精度与直线度难控制等痛点,广泛应用于机械制造(如发动机缸体、液压阀套)、模具加工、航空航天等领域。

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洁净室组装和测试

将产品放在洁净室中组装和测试,以及抽真空包装。

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系统与集成

可为客户提供产品的完整解决方案

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